DR1是利用瞬態平面(mian)熱(re)源技(ji)術(shu)(shu)(TPS)開發的(de)導(dao)熱(re)系數測試儀,可用于各種不同(tong)類型材料(liao)的(de)熱(re)傳導(dao)性能(neng)的(de)測試。瞬態平面(mian)熱(re)源法是研究熱(re)傳導(dao)性能(neng)方法中(zhong)新(xin)型的(de)一種,它使測量(liang)技(ji)術(shu)(shu)達到了(le)一個全(quan)新(xin)的(de)水平。在研究材料(liao)時能(neng)夠快速準確(que)的(de)測量(liang)熱(re)導(dao)率,為企業質量(liang)監控、材料(liao)生產以及實驗室研究提供了(le)很大的(de)方便。該儀器操作方便,方法簡單易懂,不會對(dui)被(bei)測樣品造(zao)成損(sun)壞。
瞬(shun)態平面熱(re)(re)源技術(shu)(TPS)是用于測量導熱(re)(re)系(xi)數(shu)的(de)一(yi)種新型(xing)的(de)方法。它測定(ding)材料熱(re)(re)物性(xing)的(de)原理是基于無限大介質中階躍(yue)加熱(re)(re)的(de)圓(yuan)盤形熱(re)(re)源產(chan)生的(de)瞬(shun)態溫度響應。利(li)用熱(re)(re)阻性(xing)材料做成一(yi)個平面的(de)探頭,同時作為熱(re)(re)源和(he)溫度傳感器(qi)。合(he)金(jin)的(de)熱(re)(re)阻系(xi)數(shu)一(yi)溫度和(he)電(dian)阻的(de)關系(xi)呈線性(xing)關系(xi),即通(tong)過了(le)解電(dian)阻的(de)變化可以知道熱(re)(re)量的(de)損失(shi),從而(er)反映了(le)樣品的(de)導熱(re)(re)性(xing)能(neng)。
該方法的(de)(de)(de)(de)探(tan)頭(tou)即是(shi)采(cai)用導(dao)電合金經刻蝕(shi)處理后形成的(de)(de)(de)(de)連(lian)續雙(shuang)螺旋(xuan)結構薄片(pian),外層(ceng)(ceng)為雙(shuang)層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)絕緣(yuan)保護層(ceng)(ceng),厚度(du)(du)很薄,它(ta)令(ling)探(tan)頭(tou)具有一(yi)(yi)定的(de)(de)(de)(de)機械強(qiang)度(du)(du)并保持與樣(yang)品之間的(de)(de)(de)(de)電絕緣(yuan)性。在測(ce)試(shi)過(guo)程中,探(tan)頭(tou)被(bei)放置于樣(yang)品中間進行測(ce)試(shi)。電流通過(guo)探(tan)頭(tou)時(shi),產(chan)生一(yi)(yi)定的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)(du)上(shang)升,產(chan)生的(de)(de)(de)(de)熱(re)量同時(shi)向探(tan)頭(tou)兩側的(de)(de)(de)(de)樣(yang)品進行擴(kuo)(kuo)散,熱(re)擴(kuo)(kuo)散的(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)(du)依賴于材料(liao)的(de)(de)(de)(de)熱(re)傳導(dao)特性。通過(guo)記錄溫(wen)度(du)(du)與探(tan)頭(tou)的(de)(de)(de)(de)響應時(shi)間,由數學模型可以直(zhi)接(jie)得到導(dao)熱(re)系數。
金屬、陶(tao)瓷、合(he)(he)金、礦(kuang)石、聚合(he)(he)物(wu)、復(fu)合(he)(he)材(cai)(cai)(cai)料、紙(zhi)、織物(wu)、泡沫塑料(表面(mian)平整的隔(ge)熱材(cai)(cai)(cai)料、板(ban)材(cai)(cai)(cai))、礦(kuang)物(wu)棉、水泥墻體、玻璃增強(qiang)復(fu)合(he)(he)板(ban)CRC、水泥聚苯板(ban)、夾心(xin)混凝(ning)土、玻璃鋼面(mian)板(ban)復(fu)合(he)(he)板(ban)材(cai)(cai)(cai)、紙(zhi)蜂窩(wo)板(ban)、膠(jiao)體、液體、粉(fen)末、顆(ke)粒狀(zhuang)和膏狀(zhuang)固體等等,測試對象(xiang)廣泛。
1、GB/T 32064-2015 建筑用材料導熱系數和熱擴散系數瞬態平面熱源測試法
2、GB/T 42919.1-2023 塑料 導熱系數和熱擴散系數的測定
3、ISO 22007-1:2024 塑料 導熱(re)率和熱(re)擴散率的測(ce)定
測試范圍(wei)廣(guang)泛,測試性能穩定(ding),在國內同(tong)類(lei)儀器中,處(chu)于上乘(cheng)水(shui)平。
直接測量(liang),測試時(shi)間5-160s左右(you)可(ke)設置,能(neng)快速準確的測出(chu)導(dao)熱系數,節約了大量(liang)的時(shi)間。
不(bu)會和(he)靜態法一(yi)樣(yang)受到接觸(chu)熱阻的影響。
無須特別的(de)樣(yang)品制備,對(dui)樣(yang)品形(xing)狀并無特殊要求,塊狀固體只需相對(dui)平滑的(de)樣(yang)品表面(mian)并且(qie)滿足長寬至少(shao)為探頭直徑的(de)兩倍即可。
對(dui)樣(yang)品實行無損檢測,意味著(zhu)樣(yang)品可以重復使用(yong)。
探(tan)頭采用雙(shuang)螺旋線的(de)結構進(jin)行(xing)設計,結合專屬(shu)數學模型,利(li)用核心(xin)算法對(dui)探(tan)頭上采集的(de)數據(ju)進(jin)行(xing)分析(xi)計算。
樣品臺的(de)結構設計巧妙,操(cao)作(zuo)方便(bian),適合放置(zhi)不同厚度的(de)樣品,同時簡潔美(mei)觀。
探頭上(shang)的數(shu)據采集(ji)(ji)使用了進口的數(shu)據采集(ji)(ji)芯(xin)片,該芯(xin)片的高分辨率,能使測試結果(guo)更加準確可靠。
主機(ji)的(de)控制系統使用了ARM微(wei)(wei)處理器,運算(suan)速度(du)比傳統的(de)微(wei)(wei)處理器快,提高了系統的(de)分析(xi)處理能力(li),計算(suan)結果(guo)更(geng)加準(zhun)確(que)。
儀器可用于塊(kuai)狀(zhuang)固體(ti)(ti)(ti)、膏狀(zhuang)固體(ti)(ti)(ti)、顆粒(li)狀(zhuang)固體(ti)(ti)(ti)、膠體(ti)(ti)(ti)、液(ye)體(ti)(ti)(ti)、粉末、涂層(ceng)、薄膜、保溫(wen)材(cai)料等熱物性參(can)數(shu)的測(ce)定(ding)。
智能化的人機(ji)界面,彩色(se)液晶屏(ping)顯(xian)示,觸摸屏(ping)控制,操作方(fang)便簡潔。
強大的數(shu)(shu)據(ju)處(chu)理(li)能力。高度自動化(hua)的計(ji)算機數(shu)(shu)據(ju)通訊和報告處(chu)理(li)系統。
| 測試范圍 | 0.0001—300 W/(m*K) |
| 測量樣品溫度范圍 | -20℃—200℃(需選配外接控溫設備) |
| 探頭直徑 | 一號探頭7.5mm;二號探頭15mm;三號探頭30mm |
| 精度 | ±3% |
| 重復性誤差 | ≤3% |
| 測量時間 | 5~160秒 |
| 電源 | AC 220V |
| 整機功率 | ﹤500w |
| 樣品溫升 | ﹤15℃ |
| 測試樣品功率P | 一號探頭功率0<P<0.4w;二號探頭功率0<P<14w;三號探頭功率0<P<7w |
| 樣品規格 | 一號探頭所測單個樣品(15*15*3.75mm); 二號探頭所測單個樣品 (30*30*7.5mm);三號探頭所測單個樣品 (60*60*20mm) |
| 注:1號探頭所測的是厚度較薄的低導材料,2號探頭為常規通用探頭,3號探頭所測的是導熱系數較大的高導材料。如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進行疊加。 | |